三大关键技术突破！荣耀Magic6系列官宣搭载鸿燕卫星通信技术
昨日，荣耀手机官方正式宣布，荣耀Magic6系列旗舰新品及MagicOS 8.0发布会将于1月10日至11日举行，号称“一起见证2024开年魔法科技盛宴”。
根据官方发布的日程来看，此次大会将设有主题演讲、13大分论坛及圆桌对话、以及13个体验区。其中荣耀MagicOS 8.0发布会将会在1月10日下午举行，荣耀Magic6系列及荣耀保时捷设计新品发布会将会在1月11日晚上举行。今日，官方带来了荣耀Magic6系列的预热信息。荣耀手机官方预热称：“荣耀Magic6系列三大关键技术突破，重构手机卫星通信解决方案，让更多消费者体验到卫星通讯无处不在的连接乐趣。荣耀鸿燕卫星通信，从领先到引领。”从官方一同公布的海报来看，荣耀鸿燕卫星通信拥有更小体积、更快连接、更低功耗，其将支持卫星通话和卫星短信。此外，在今年11月举办的2023数字生态大会卫星移动通信产业发展论坛上，荣耀终端有限公司旗舰手机总经理李坤曾透露，荣耀自研卫星通信技术攻克了天线体积、通话续航、通信体验三大技术难题，有望提供给消费者体积最小、信号最稳、且最省电的手机卫星通信体验。官方此前还宣布了，荣耀Magic6系列将搭载第三代骁龙8移动平台，并且支持70亿参数的端侧AI大模型。另外，数码博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中提到了荣耀Magic6系列外观的相关信息。按照爆料中的说法，全新的荣耀Magic6系列设计“还挺大胆”，采用了居中双孔四曲屏方案，中杯大杯机型预计为圆形相机Deco，结合了Magic5的镜头排列+Mate X5的切边设计。还将带来超大杯版本，并采用方套圆+切边设计，新增保时捷设计。而来自同一位博主的另一份爆料中则提到了更多的细节信息。爆料显示：“3D ToF人脸识别，OV50H、OV50K，1.6亿潜望长焦，可变光圈，卫星通讯，保时捷联名，耀子目前测试的新技术和新设计方案”。据悉，型号为BVL-AN00的新机在此前通过了认证。认证信息显示，这款设备的申请人和制造商均为荣耀终端有限公司，生产厂为长沙比亚迪电子有限公司。认证列表中并没有显示具体的设备系列从属，但相关的推测认为其可能就是全新一代的荣耀Magic6。认证信息显示，这款新机将配备型号为HN-110600C00、HW-110600C02的开关电源适配器，支持最高66W快充。除了标准版本，型号为BVL-AN16的新机也在最近通过了认证。认证信息显示，这款设备的申请人和制造商均为荣耀终端有限公司，生产厂为深圳荣耀智能机器有限公司，产品名称为卫星移动终端（5G），支持最高100W快充。相关的推测认为其应该就是新一代的荣耀Magic6超大杯。随着发布会时间的临近，官方后续预计将会公布更多信息，感兴趣的朋友可以保持关注。
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