联发科天玑9400将于第四季度发布，采用台积电3纳米制程
去年11月，天玑9300旗舰芯片正式发布。而随着时间的推进，关于其迭代产品——天玑9400的消息也开始出现了。近日，多份报道中都提到了联发科天玑9400将于今年第四季度发布。
据报道，联发科CEO蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，其旗舰级芯片天玑9300取得了巨大的成功，同时，他还透露，联发科计划在今年第四季度推出天玑9400，这将是联发科首款采用台积电3纳米制程的芯片，相比天玑9300，将有显著的性能和能效提升。据介绍，天玑9400将继续采用Arm内核，在天玑9300架构基础上，大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5，同时依旧支持LPDDR5T内存，以满足本地AI运算的需求。另外，天玑9400或将支持在设备端运行更大的AI模型，预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。据悉，在2024年初，联发科就宣布与台积电合作开发其首款3纳米芯片，能效提高32%，并于2024年开始量产。根据联发科新闻稿中提到的数据，与N5节点相比，台积电下一代节点（N3）可以在相同功率水平下提供18%的性能提升，而在同频性能下可降低32%的功耗，同时使逻辑密度提高60%。参考来看，前代天玑9300采用台积电第三代4nm制程，“全大核”CPU架构，CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。率先支持 LPDDR5T 9600Mbps内存。在全大核CPU架构的加持下，拥有强劲的多线程性能，并进一步降低功耗、延长续航时间，可轻松应对游戏+直播或游戏+播放视频等重载双开场景。同时，集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型，通过硬件压缩技术NeuroPilot Compression，大幅减少AI大模型对终端内存的占用，让生成式AI在端侧流畅运行。天玑9300还率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，搭载 MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照特效。与此同时，关于下一代的高通骁龙8系列旗舰芯的消息也开始出现了。按照博主@数码闲聊站 的爆料，骁龙8 Gen4代号“SUN”，将基于台积电3nm工艺打造，CPU采用2*Phoenix L+6*Phoenix M架构，现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。综合现有的消息来看，天玑9400和骁龙8 Gen4都计划在性能方面进行较大的升级。不过，目前距离两款芯片的发布还有着一段较长的时间，后续应该会有更多的消息出现，感兴趣的朋友可以保持关注。
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